导电硅胶产品通常不能用注塑成型工艺，模具结构的成型条件与塑胶并不一样。

　　导电硅胶产品通常都采用注射成型、模压成型和寄出成型。

　　注射成型与注塑工艺类似，都是将胶料投入料仓，然后高压射入模具型腔使之成型，只是硅胶需要的成型温度为165℃左右（室温硫化型硅橡胶HTV除外），且模具结构与塑胶模具也不一样；

　　模压成型就是将导电硅胶原料投入模具中，然后经过高温高压使之成型；

　　挤出成型与注射成型又有点类似，说简单一些，两者之间，前者无需手工脱模，胶料从模具前端进入，后端出来就已经成型了。而后者在成型后需要手工脱模。