NAS42

　　用途:用于制作电器元件上与软玻璃,陶瓷匹配封接的铁镍合金带材,棒材,管材，丝材和板材。在电真空工业中和相应的软玻璃进行匹配封接。

　　合金主要用于和软玻璃、陶瓷等封接，制作电子管、晶体管和集成电路的引线、框架和密封插头。在应用中应使选用的封接材料与合金的膨胀系数相配。热处理时应控制其晶粒度，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻、轧材时应严格检验材料的气密性。

　　NAS42热处理制度

　　标准规定的膨胀系数性能检验试样其热处理制度：在氢气气氛中将试样加热到900℃±20℃，保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。